导读：7月15日，36Kr援引多位知情人士消息报道称，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片。

图：比亚迪

消息人士表示，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP（board support package，板级支持包）技术团队。如果进度快，年底可以流片。

针对这一信息，比亚迪暂未回应。

芯片大师近期曾报道重大突破！比亚迪超高功率SiC模块面世，借助先发优势和自家车型应用验证，比亚迪半导体在车规领域积淀很深，而且IGBT、MCU等多种器件市场规模位居国内厂商前列。

图：比亚迪的车规半导体版图

公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，已经研发出电驱系统中技术领先的1200V 功率驱动芯片SiC功率模块，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。

目前，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。

图：采用7nm工艺的英伟达Orin芯片

3月份，比亚迪宣布与英伟达（NVIDIA）在智能驾驶技术方面达成合作。从2023年上半年起，比亚迪将在其部分新能源汽车上搭载英伟达DRIVE Hyperion平台，实现车辆智能驾驶和智能泊车。

而该平台方案搭载的正是目前已发布用于自动驾驶算力最强的英伟达Orin芯片，首次将单颗算力拉高到200TOPS级别。由于性能及平台的独特优势，包括上汽、理想、蔚来、威马、比亚迪、沃尔沃等车厂多个车型宣布将采用，订单火爆。

而目前国内算力达到类似水平的芯片有华为昇腾610（200TOPS）、地平线征程5（128TOPS）、黑芝麻A1000Pro（106TOPS）。

如消息属实，将是比亚迪在自动驾驶算力芯片和系统方案领域迈出的第一步。